熱風式的BGA返修臺工作原理是采用熱氣流聚集到表面組裝器件(BGA)的引腳和焊盤上，使焊點融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸同時使用一個裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機械裝置，當全部焊點熔化時將BGA輕輕吸起來。熱風BGA返修系統的熱氣流是通過可更換的各種不同規格尺寸熱風噴嘴來實現的。由于熱氣流是從加熱頭四周出來的，因此不會損壞BGA以及基板或周圍的元器件，可以比較容易地拆卸或焊接BGA。

不同的返修系統的相異之處主要在于加熱源或熱氣流方式不同。有的噴嘴使熱風在SMD器件的四周和底部流動，有一些噴嘴只將熱風噴在SMD的上方。從保護器件的角度考慮，應選擇氣流在BGA器件的四周和底部流動比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB底部進行預熱功能的返修系統。由于BGA的焊點在器件底部，是看不見的，因此重新焊接BGA時要求返修系統配有分光視覺系統(或稱為底部反射光學系統)，以保證貼裝BGA時精確對中。例DT-F6系列、3系列BGA焊接和解焊設備都帶有分光視覺系統。

BGA返修步驟

 BGA返修步驟與傳統SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下：

1、拆卸BGA。

(1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統的工作臺上。 

(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風噴嘴，并將熱風噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩。

(3)將熱風噴嘴扣在器件上，要注意器件四周的距離均勻，如果器件周圍有影響熱風噴嘴操作的元件，應先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復位。

(4)選擇適合吸著需要拆卸器件的吸盤(吸嘴)，調節吸取器件的真空負壓吸管裝置高度，降吸盤接觸器件的頂面，打開真空泵開關。

(5)設置拆卸溫度曲線，要注意必須根據器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設置拆卸溫度曲線，BGA的拆卸溫度。

(6)打開加熱電源，調整熱風量。

(7)當焊錫完全融化時，器件被真空吸管吸取。

(8)向上抬起熱風噴嘴，關閉真空泵開關，接住被拆卸的器件。

2、去除PCB焊盤上的殘留焊錫并清洗這一區域。

(1)用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。 

(2)用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。 

3、去潮處理：由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。

 (1)去潮處理，在貼裝前需對器件進行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風干燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。 

(2)去潮處理注意事項： 

(a、應把器件碼放在耐高溫(大于150℃)防靜電塑料托盤中進行烘烤。

b、烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲。

 4、植球

（1）去處BGA底部焊盤上的殘留焊錫并清洗
用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。
用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。
（2）在BGA底部焊盤上印刷助焊劑
一般情況采用高沾度的助焊劑，起到粘接和助焊作用，應保證印刷后助焊劑圖形清晰、不漫流。有時也可以采用焊膏代替，采用焊膏時焊膏的金屬組分應與焊球的金屬組分相匹配。
印刷時采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質量，如不合格，必須清洗后重新印刷。
（3）選擇焊球

選擇焊球時要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，與目前回流焊使用的材料是一致的，因此必須選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球。
焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球；如果使用焊膏，應選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球。
（4）植球
A、采用植珠臺法
如果有植珠臺，選擇一塊與BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05--0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植珠臺，把多余的焊球從模板上滾到植珠臺的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。

把植珠臺放置在工作臺上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進行對準，將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到植珠臺模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應的焊盤上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺上，檢查有無缺少焊球的地方，若有，用鑷子補齊。
B、采用模板法
把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。準備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05～0.1㎜，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑，在顯微鏡下對準。將焊球均勻的撒在模板上，把多余的焊球用鑷子撥（取）下來，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。移開模板，檢查并補齊。
C、手工貼裝
把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。如同貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個放好。
D、刷適量焊膏法
加工模板時，將模板厚度加厚，并略放大模板的開口尺寸，將焊膏直接印刷在BGA的焊盤上。由于表面張力的作用，再流焊后形成焊料球。
5、再流焊接
進行再流焊處理，焊球就固定在BGA器件上了。
6、焊接后
完成植球工藝后，應將BGA器件清洗干凈，并盡快進行貼裝和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。

5、BGA貼裝 BGA器件一般情況可以重復使用，但必須進行置球處理后才能使用(見13.3BGA置球工藝介紹)。

BGA貼裝器件的步驟如下：

（1）將印好焊膏的表面組裝板安放在BGA返修系統的工作臺上。

（2）選擇適當的吸嘴，打開真空泵。將BGA器件吸起來，用攝像機頂部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盤，調節焦距使監視器顯示的圖像最清晰，然后拉出BGA專用的反射光源，照BGA器件底部并使圖像最清晰，然后調整工作臺的X、Y、9(角度)旋鈕，使BGA器件底部圖像與PCB焊盤圖像完全重合，大尺寸的BGA器件可采用裂像功能。

（3）BGA器件底部圖像與PCB焊盤圖像完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關閉真空泵。

6、再流焊接

（1）設置焊接溫度曲線。根據器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設置焊接溫度曲線，為避免損壞BGA器件，預熱溫度控制在100-125℃，升溫速率和溫度保持時間都很關鍵，升溫速率控制在2-5℃／s， BGA的焊接溫度與傳統的SMD相比其設置溫度要高15℃左右，PCB底部預熱溫度控制在165℃左右。

（2）選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風噴嘴，并將熱風噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩。

（3）將熱風噴嘴扣在BGA器件上，要注意器件四周的距離均勻；

（4）打開加熱電源，開始焊接。

（5）焊接完畢，向上抬起熱風噴嘴，取下PCB板。

7、檢驗BGA焊接質量檢驗需要X光或超聲波檢查設備，在沒有檢查設備的情況下，可通過功能測試判斷焊接質量，還可以把焊好BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周與PCB之間的距離是否一致，以經驗來判斷焊接效果。