達泰豐BGA返修臺控制器(DTF-1788A)簡介

本文檔簡要介紹達泰豐BGA返修臺控制器TF-1788A的組成和特性。

文檔版本：R01

發布日期：2017-07-24

BGA返修臺專用控制器

BGA返修臺控制器是針對BGA返修臺的專用控制器，集成了觸摸屏人機界面、控制器、固態繼電器于一體的新型控制器，具有體積小、安裝方便、性能穩定和可編程等優點。可以往智能化發展。

功能特性

一、BGA返修臺是一種專門用精密電子主板設備的返修，通過模擬回流焊設備的加熱過程實現對復雜的芯片焊球焊接和解焊，取下希望返修的芯片重新焊接的芯片。或者對BGA芯片植球后在焊接。從而對故障的電子主板的功能性維修。隨著現代芯片封裝技術高速發展，芯片的集成度越來越高，芯片封裝的密集度也達到非常高的程度，一旦發生重要芯片故障，簡單人工是無法對這種芯片進行拆換時，就需要BGA來實現返修來減少主板報廢。所以BGA返修臺設備也就成為現代維修主板不可缺少的專業設備。（搞幾個BGA圖片）

二、系統采用真彩液晶顯示觸摸屏顯示的操作界面，目前設備廠商都是按照傳統積木模塊方式做為工業PLC控制器，（觸摸屏   PLC  溫控模塊 熱電偶固態繼電器 電熱管  ）這樣成本一般是定制的幾倍，安裝接線復雜，維護環節繁瑣，完全不能按特定需求定制。而由我們公司自主研發的一體式PLC控制器操作簡單，安裝容易成本大大低于傳統機器，由于是定制生產，可以多樣開發客戶新的需求來滿足不同客戶，提高BGA控制能力和降低對電器系統的配置，同時提高設備售后維護。

硬件組成模塊

1. BGA返修臺控制器主板ZWS-1788A-MB

2. BGA返修臺控制器子板ZWS-1788A-JDQ

3. 主板和子板連接的排線

4. LCD顯示屏和觸摸屏

子板接口說明

軟件組成模塊

1. 固件程序：ZST1788.IMG

2. 系統初始參數配置文件：

ZSTAUTOC.CFG --- 恢復自動曲線參數表為默認值。

ZSTCURVE.CFG --- 恢復兩條缺省溫度曲線為默認值。

ZSTPIDPA.CFG--- 恢復PID參數為默認值。

ZSTSTART.CFG--- 強制更新開機畫面。

ZSTTOUCH.CFG --- 恢復觸摸屏校正參數為默認值。

詳細使用說明參見文檔“中威視BGA返修臺控制器(ZWS-1788A)軟件更新說明”。

主要功能參數

智能型可編程溫度控制使用說明書

一、程序設置及操作使用

曲線選擇：在開機界面內點－高級菜單－進入曲線管理；

主菜單：按鈕彈出用戶當前使用的實時參數。

真空：用戶點擊后系統啟動真空盤操作999S。

冷卻：在待機情況下用戶點擊后系統啟動主板冷卻風機動行999S。

保持：在焊接或拆卸過程中，用戶點擊后系統保持按下保持時的溫度狀態。

射燈：在開機情況下用戶點擊后啟動工作照明。

對位燈：啟動激光定位功能，在調節焊接時方便操作準確度

焊接：用戶點擊后啟動焊接功能，焊接完畢自動運行冷卻功能。

拆卸：用戶點擊后啟動加熱拆焊功能，焊接完畢產生真空功能，方便取下芯片。

參數監測：

工作段位：實時顯示運行當前運行到的溫區區段。

上部溫度：紅色實線實時顯示上部溫區到達PBC主板的溫度。

下部溫度：藍色實線實時顯示下部溫區到達PBC主板的溫度

底部溫度：綠色實線顯示紅外溫區到達PBC板的實測溫度。

第1測溫口溫度：當接上外測線時，顯示外測溫度，未接上時顯示空

段內剩余時間：顯示當前運行的溫區還剩余多少時間（S秒）。

總加熱時間：顯示運行曲線后的累加時間（秒）。

剩余冷卻時間：顯示當前冷卻時間倒計時。

回焊時間：設定的回焊時間（秒）

操作使用

1.拆卸:

（1）打開電源總開關后，按上述方法設置各項程序，開啟電源。

（2）安裝需拆卸的PCB板和合適的模具，使上部發熱器中心正對PCB板上的焊接中心，轉動上部發熱器操作手柄，使上部發熱器下行，當發熱器風嘴的下表面距BGA上表面3～5MM時停止，點擊拆卸按鈕鍵，此時系統開始加熱，并按你設定的本組數據，實現預熱。加熱等，直至程序運作完成，此時系統報警；轉動上部發熱操作手柄，使上部發熱器上行，吸出芯片 , 拆卸工序結束。

2.焊接:

（1）打開電源總開關后，按上述方法設置各項程序，開啟電源。

（2）安裝需焊接的電子部件以及PCB板和合適的風嘴；使上部發熱器中心正對PCB板上的芯片或電子元件中心，轉動上部發熱操作手柄，使上部發熱器下行，當發熱器風嘴的下表面距電子部件上表面3～5MM時停止。

（3）手動對位完成后，將上部加熱頭移動至電子部件中心位置，使電子元件中心位正對下部熱風加熱器的中心。

（4）點擊焊接按鈕鍵，此時系統開始加熱，并按你設定的本組數據，實現預熱。加熱等，直至程序運作完成,此時烽鳴器報警；轉動上部發熱操作手柄，使上部發熱器上行焊接工序結束。  

二、外部測溫電偶使用說明

（一）外部電偶的作用

1、更加準確的測量焊接過程中待加熱部位的實際溫度。

2、因其便于移動，可方便測量加熱過程中待焊接元件不同部位的溫度。

3、校準作用，通過適當的調校，盡可能使焊接部位溫度接近設定溫度。

（二）電偶的安裝

1、檢查電偶線有沒有破皮斷線現象。

2、將電偶線插頭按照正負標識插入設備控制面板的“外測電偶插座”內。

3、電偶安裝正確后，觸摸屏外測溫度曲線畫面“實測”欄內會顯示電偶當前測量溫度值。

（三）用電偶測量實際溫度

1、將PCB板安置到返修臺上，用錫箔貼紙將電偶線固定在PCB板上。

調整探頭高度，使電偶線探頭位于待測部位上方1～2mm處。

3、調節頭部相關調整旋鈕，使待加熱部位位于風筒罩的正下方。

4、調節頭部風筒上下調節旋鈕，使風筒罩邊緣距離PCB板上方3～5mm的距離。

5、執行焊接/拆卸過程，即上下部熱風頭開始加熱。

6、此時在觸摸屏的外測溫度曲線畫面內會顯示紅黃綠三條曲線。

外部電偶實際測量溫度曲線（綠色）。

上部加熱器內部電偶實際測量溫度曲線（紅色）。

下部加熱器內部電偶實際測量溫度曲線（黃色）。

（四）用外測電偶校準溫度曲線

聲明：本組操作，可能會因為操作不當而導致設備溫度偏差甚至失控，請謹慎操作！

1、設定上部溫度 時間 斜率等參數（上部加熱器校正）

2、調校過程建議在廢棄電路板上進行，以免損害電路板及板上電子元件

3、執行上述（三）過程，安裝好外測電偶，將電偶安裝在PCB板的上方頭部風筒罩的正下方。

4、關閉下部加熱過程（將下部加熱欄對應的數據均設置為0），返回“溫度設置曲線畫面”點擊“啟動”按鈕，機器程序根據設定值進入加熱狀態，這樣會在觸摸屏外測畫面上顯示上部實測溫度（紅色）和外測溫度（綠色）兩條曲線

5、紅色曲線表示上部發熱絲內部電偶實際測量溫度曲線，綠色曲線表示外部電偶實際測量溫度曲線，紅色曲線和綠色曲線之間的差距越小 說明實際加熱部位的溫度和設定溫度越接近，上部加熱過程就越標準；反之，當紅色曲線和綠色曲線之間的差距越大，說明實際溫度偏離設定溫度越大，上部加熱過程就越不標準。

6、如果兩條曲線之間的偏差太大，就應該做適當的調整加以校正。

7、具體調節方法如下，因為系統工藝和環境的影響，誤差在客觀上是不可避免的，如果溫度偏差不影響焊接和拆卸，非專業人士盡量避免執行下列修正操作！

a、如果外測電偶曲線（綠色）低于上部實測溫度曲線（紅色），向上調整上部風筒內部電偶探頭；

b、如果外測電偶曲線（綠色）高于上部實測溫度曲線（紅色），向下調整上部風筒內部電偶探頭；

c、調整幅度不宜過大，每次調節幅度盡量控制在1mm以內；

d、反復多次調整；

e、調試狀態下，加熱過程中上部風筒內部電偶探頭嚴禁接觸任何物體，以免影響測量溫度的準確性；

f、溫度調校完畢后，應固定好探頭，避免探頭因振動對設備測量溫度的影響；

g、本例的調整方法僅適用于兩條曲線平行平穩均勻偏差，對于溫度上下無規律的抖動調節無效！

h、上部風筒內部電偶的位置：取下上部風筒罩在距離風筒邊緣2～3cm處；

i 、操作過程注意規范相關操作，以免高溫燙傷！

8、同理，把外測電偶用錫箔貼紙粘貼固定在電路板的下方，即下部風筒罩的正上方，單獨開啟下部加熱（關閉上部加熱），可以測量和調校下部加熱器的準確性。

9、注明：關閉下部風筒加熱器的具體溫度設置，請參考圖35（注明：本設備多段運行時間設置以上部為以基準，所以在單獨開啟下部加熱器時，上部加熱溫度設定為0度，上部第一段恒溫時間設定應該大于等于下部加熱時間的總和。

10、注意事項請參考上述7項相關內容。

老舊款BGA返修臺的福音-智能型返修臺控制器開發成功！

專利產品：證書號：軟著登字第1880063號

經過工程師的努力，終于成功開發出一款通用型的返修控制臺

主要優點有：

1、安裝方便， 不用外接固態繼電器，直接接功率輸出(最高可輸出2000W每路）

三溫區獨立控制，可實時顯示相應溫度，

2、操作簡單：市面上所有返修臺的基本功能都配備，且可自行開發相應的功能

3、使用方便，不占地方整機迷你設計。

4、控制精確：整機采用進口元器件制作，精確探測溫精度+-1度！詳細請參看：

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