今天，深圳達(dá)泰豐小編將為大家?guī)?lái)有關(guān)BGA返修臺(tái)：BGA器件的返修流程之植球的介紹，讓我們一起來(lái)看看~

DT-F210植球機(jī)半自動(dòng)精準(zhǔn)定位手機(jī)電腦芯片下球機(jī)維修設(shè)備

植球：

經(jīng)過(guò)拆卸的BGA器件一般情況下可以重復(fù)使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球被不同程度的破壞，因此必須進(jìn)行植球處理后才能使用。

錫球和輔料的選擇：

植球使用的輔料選擇很重要，目前主要使用的焊錫膏和助焊膏。使用助焊膏時(shí)，置完球的芯片加熱過(guò)程中，在熱風(fēng)的工作站環(huán)境下錫球往往容易連橋，所以推薦選用錫膏來(lái)進(jìn)行植球。

而錫球則根據(jù)芯片的datasheet來(lái)進(jìn)行選擇，成份上主要有無(wú)鉛305、有鉛63/37和CBGA用到的90Pb/10Sn等幾種，大小主要有0.3、0.4、0.5、0.6和0.7mm幾種。需要注意的是在選擇錫膏工藝時(shí)，錫膏的成份要與錫球的成份一致，而且在錫球大小的選擇上，要比原始芯片的直徑小一些，這樣錫球和錫膏重新融合成錫球后會(huì)最接近于原始芯片的大小。

植球的幾種常用方法：根據(jù)植球工具和材料的不同，植球的方法也不相同，但工藝流程是相同的，即印刷焊膏--置球—加熱。植球方法的區(qū)別在于第二步的置球。目前比較通用的置球方式有三種：

a.多用途植球器

此種植球器使用時(shí)，需要根據(jù)芯片的球徑和球間距選擇相應(yīng)的模板，模板的開(kāi)口尺寸一般比錫球直徑大0.05-0.1mm,將模板固定在底座上，錫球均勻的撒在模板上，搖晃植球器，多余的錫球從模板上滾到錫球收集槽中，要注意使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)錫球。然后把植球器放置在返修工作站上，把印刷好錫膏的BGA器件吸在工作站的吸嘴上（印好錫膏的焊盤(pán)面向下），按照焊接BGA的方法進(jìn)行對(duì)中，使BGA器件底部圖像與植球器模板表面每個(gè)錫球圖像完全重合。然后將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到植球器模板的表面的錫球上，將BGA器件吸起來(lái)，錫球?qū)⒄吃贐GA器件相應(yīng)的焊盤(pán)上，小心用鑷子取下器件，進(jìn)行后續(xù)的加熱。此種植球的優(yōu)點(diǎn)是模板利用率高，只需準(zhǔn)備4片不同規(guī)格的模板即可滿(mǎn)足絕大多數(shù)類(lèi)型BGA的植球。缺點(diǎn)是操作稍顯復(fù)雜，需要借助工作站的視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)，而且大批量植球時(shí)效率不高。

b.專(zhuān)用植球器

專(zhuān)用植球器需要根據(jù)芯片的DATASHEET進(jìn)行制作，一個(gè)裝載BGA器件的底座，加上鑲嵌印刷網(wǎng)板的蓋板和鑲嵌漏球模板的蓋板各一個(gè)。使用時(shí)，首先印刷網(wǎng)板的蓋板裝載到裝載有BGA的底座上，印刷錫膏后，取下蓋板，然后把漏球模板的蓋板裝載到底座上，將錫球均勻的撒在模板上，搖晃植球器，多余的錫球從模板上滾到錫球收集槽中，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)錫球。垂直取下蓋板，觀察BGA器件上有無(wú)缺少錫球的現(xiàn)象，用鑷子補(bǔ)齊錫球。此種植球的優(yōu)點(diǎn)是植球操作簡(jiǎn)單，成功率高，缺點(diǎn)是植球工裝成本比較高，需要對(duì)每種不同封裝的BGA器件制作一套。

c.萬(wàn)能植球器

此種萬(wàn)能植球器原理和專(zhuān)用植球器類(lèi)似，區(qū)別就是此種植球器底座可以通過(guò)三個(gè)絲桿控制X和Y方向的寬度以及Z方向的高度，從而適合絕大多數(shù)BGA芯片。固定好芯片后，后續(xù)的流程和專(zhuān)用植球器完全相同。如果維修不同封裝的BGA，只需要制作相應(yīng)的印刷網(wǎng)板和漏球網(wǎng)板，然后把網(wǎng)板放入蓋板適配器上，進(jìn)行對(duì)位調(diào)整到合適位置鎖緊即可。

上述三種植球方法，各有優(yōu)缺點(diǎn)。不管采用哪種植球方法，后續(xù)的工作都要放到一個(gè)托板上，進(jìn)行回流焊接。焊接時(shí)BGA器件的錫球面向上，需要注意的是熱風(fēng)量調(diào)到最小，以免把錫球吹移位，溫度設(shè)定也比實(shí)際焊接溫度要低一些，同時(shí)適時(shí)觀察錫球熔化的狀態(tài)，融融狀態(tài)下持續(xù)十幾秒就要停止加熱，減少對(duì)芯片的熱沖擊。

好了，以上就是有關(guān)BGA返修臺(tái)：BGA器件的返修流程之植球的介紹，希望可以幫助到大家。