BGA器件的維修(Rework)過程中，其中一個重要的環(huán)節(jié)就是溫度曲線(Themal Profiling)的設(shè)定。與正常生產(chǎn)的再流焊(Reflow)溫度曲線相比，維修過程對溫度控制的要求要更高。在常規(guī)的再流焊爐腔內(nèi)，溫度流失幾乎沒有。而對于維修而言，一般情況都是將PCB暴路在空氣中對單個器件實施加熱處理，在這種情況下，溫度的流失相當(dāng)嚴(yán)重，對此，決不能單靠升溫來達(dá)到溫度的補償。這是因為一方面對于器件而言，過高的溫度顯然會損壞器件本身，而另一方面，升溫必然造成BGA的受熱不均勻引起彎曲變形等負(fù)面影響。因此，設(shè)定合適的溫度曲線是BGA維修的關(guān)鍵。另外，由于PCB的材質(zhì)、厚度及散熱情況都不同，對應(yīng)BGA的溫度敏感程度也有所不同。

為了達(dá)到更好的維修效果，那么就需要針對不同的PCB板設(shè)定其對應(yīng)最合適的返修溫度曲線。
BGA返修時的溫度曲線圖可以拆分為預(yù)熱、升溫、恒溫、熔焊、回焊、降溫六個部分。但是一般情況下我們使用前五段就夠了，焊接與拆焊可以使用同一條溫度曲線，但是我們把溫度曲線可以拆分成6段來看。

1、預(yù)熱：前期的預(yù)熱和升溫段的主要作用在于去除PCB板上的濕氣，防止起泡，對整塊PCB起到預(yù)熱作用防止熱損壞。一般溫度要求是：在預(yù)熱階段，溫度可以設(shè)置在70℃ -110℃之間，一般設(shè)置80-90℃，35s左右可以起到預(yù)熱的作用。同時該溫度段可以根據(jù)實際情況適度延長預(yù)熱時間，如長期裸露在空氣中的PCB板或BGA則需要延長時間。
2、升溫：在第二段恒溫時間運行結(jié)束要讓BGA的溫度保持在(無鉛:140~180℃，有鉛:140-173℃)之間，如果偏高，就說明我們設(shè)定的升溫段溫度偏高，可以將該段的溫度設(shè)置低一些或者縮短時間。如果偏低，可以將預(yù)熱段和升溫段的溫度加高些或時間加長些(無鉛140-180℃，時間50-80s;有鉛160-193℃，時間是70-130s)。
3、恒溫：該溫度段我們一般設(shè)置溫度要比升溫段的溫度稍微低一些，目的在于均衡錫球內(nèi)部的溫度，讓BGA整體的溫度平均，讓那些溫度稍微低的緩慢升高。且該段能活化助焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物，增強潤濕效果，減少溫差的作用。一般恒溫段的實際測試錫球的溫度要求控制在(無鉛:160~175℃,有鉛135~150℃)之間，時間可以是20-40s。
剩下的部分，請到BGA返修溫度曲線介紹（二）文章觀看。