你選的bga返修臺(tái)一定要具備以下功能：

1、bga返修臺(tái)是否為3個(gè)溫度區(qū)。包括上加熱頭、下加熱頭、紅外預(yù)熱區(qū)， 三個(gè)溫度區(qū)是標(biāo)準(zhǔn)配置。 當(dāng)前，具有兩個(gè)溫度區(qū)域的產(chǎn)品出現(xiàn)在市場(chǎng)上，僅包括上部加熱頭和紅外預(yù)熱區(qū)域。 焊接成功率非常低， 購(gòu)買時(shí)請(qǐng)注意。

2、下加熱頭是否可以上下移動(dòng)。下部加熱頭可以上下移動(dòng)，這是bga返修臺(tái)的基本功能之一。 因?yàn)楫?dāng)焊接較大的電路板時(shí)，下部加熱頭的風(fēng)口在結(jié)構(gòu)上被設(shè)計(jì)為用作輔助支撐。 如果不能上下移動(dòng)，就不能起到輔助支撐的作用，大大降低了焊接成功率。

3、是否具有智能曲線設(shè)定功能。使用bga返修臺(tái)時(shí)，溫度曲線設(shè)置是最重要的方面。 如果bga返修站的溫度曲線設(shè)置不正確，則焊接成功率會(huì)很低，且無(wú)法進(jìn)行焊接或拆卸。

4、是否具有焊接功能。如果溫度曲線設(shè)置不正確，則應(yīng)用此功能可以大大提高焊接成功率。 在加熱過(guò)程中可以調(diào)節(jié)焊接溫度。

5、是否具有散熱功能。橫流風(fēng)扇通常用于冷卻。

6、是否內(nèi)置真空泵。如果方便拆卸bga芯片，請(qǐng)吸吮bga芯片。

7、如果是由溫度儀表控制的bga返修臺(tái)，我堅(jiān)決反對(duì)您購(gòu)買。由溫度儀表控制的bga返修臺(tái)存在許多問(wèn)題， 主要問(wèn)題是高故障率。