針對阿里芯片的BGA返修工藝流程圖

BGA的返修步驟與傳統(tǒng)SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下：
一、去潮處理
由于PBGA對潮氣敏感，因此在BGA返修之前我們都會對PCBA板材進(jìn)行去潮處理。

1、去潮處理方法和要求：
一般情況下，我們嚴(yán)格按照客戶提供的烘烤溫度對PCBA和相關(guān)IC進(jìn)行烘烤處理（設(shè)定時間由天氣及客戶指定8-48H)。

2、開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度>20％(在23℃±5℃時讀取)，說明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對器件進(jìn)行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。
3、去潮處理注意事項：
a、應(yīng)把器件碼放在耐高溫(大于150℃)防靜電塑料托盤中進(jìn)行烘烤。
b、烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲。

二、拆卸BGA
（1）將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統(tǒng)的工作臺上。

（2）選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風(fēng)噴嘴，并將熱風(fēng)噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩(wěn).
（3）將熱風(fēng)噴嘴扣在器件上，要注意器件四周的距離均勻，如果器件周圍有影響熱風(fēng)噴嘴操作的元件，應(yīng)先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復(fù)位。
（4）選擇適合吸著需要拆卸器件的吸盤(吸嘴)，調(diào)節(jié)吸取器件的真空負(fù)壓吸管裝置高度，：降吸盤接觸器件的頂面，打開真空泵開關(guān)。
（5）設(shè)置拆卸溫度曲線，要注意必須根據(jù)器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設(shè)置拆卸溫度曲線，BGA的拆卸溫度與傳統(tǒng)的SMD相比，其設(shè)置溫度要高30℃左右。
（6）打開加熱電源，調(diào)整熱風(fēng)量。
（7）當(dāng)焊錫完全融化時，器件被真空吸管吸取。
（8）向上抬起熱風(fēng)噴嘴，關(guān)閉真空泵開關(guān)，接住被拆卸的器件。
三、去除PCB焊盤上的殘留焊錫并清洗這一區(qū)域；
（1）用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。
（2）用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。
（3）印刷焊膏 （涂助焊膏）

因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須清洗后重新印刷。
四、貼裝BGA
BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但必須進(jìn)行植球處理后才能使用(見BGA植球工藝介紹)。

貼裝BGA器件的步驟如下：

（1）將印好焊膏的表面組裝板安放在返修系統(tǒng)的工作臺上。

（2）選擇比芯片大3-5MM的風(fēng)嘴

（3）檢查芯片方向進(jìn)行人工貼裝作業(yè)，要求主板與芯片四邊刻度重合。 
（4）放下上部熱風(fēng)系統(tǒng)，注意風(fēng)口到芯片的距離控制在3-5MM之間。

（5）檢查上下部加熱系統(tǒng)及支架是不是固定好，并確保下部風(fēng)口與板及支撐技條在適當(dāng)位置，離PCBA主板1MM左右
五、再流焊接

（1）設(shè)置焊接溫度曲線。根據(jù)器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設(shè)置焊接溫度曲線，為避免損壞BGA器件，預(yù)熱溫度控制在100-125℃，升溫速率和溫度保持時間都很關(guān)鍵，升溫速率控制在l-5℃／s， BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)的SMD相比其設(shè)置溫度要高15℃左右，PCB底部預(yù)熱溫度控制在180℃左右。
（2）選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風(fēng)噴嘴，并將熱風(fēng)噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩(wěn)。
（3）將熱風(fēng)噴嘴扣在BGA器件上，要注意器件四周的距離均勻；
（4）打開加熱電源，調(diào)整熱風(fēng)量，開始焊接。
（5）焊接完畢，向上抬起熱風(fēng)噴嘴，取下PCB板。
六、檢驗
BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要專業(yè)設(shè)備，在沒有檢查設(shè)備的情況下，通過上電功能測試判斷焊接質(zhì)量，還可以把焊好BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周與PCB之間的距離是否一致，以經(jīng)驗來判斷焊接效果。

七、包裝、運輸

必須注意包裝的可靠性，防靜電，不能撞件。