植球流程標準作業指導書1

1、根據客戶的P/O訂單數量與實際數量進行核對，如有出入，進行拍照取證，問明是有鉛還是無鉛。

（1） 對每一個BGA進行目檢，如有掉焊盤、分層、氧化、破裂、混料、字嘜不良等不合格現象，進行整理、拍照取證。

（2） 根據上述取證資料發給客戶確認。

（3） 檢查合格的BGA芯片，擺放在托盤內準備烘烤（無膠）。

所需注意事項如下：

（1） 操作人員必須作好防靜電措施

（2） 來料檢驗員必須做好《來料檢驗記錄》

（3） 注意區分不同客戶的BGA芯片

（4） 來料檢查后需植球的IC必須在5個工作日完成，數量≧10K情況下，檢查后必須再封真空包裝（在實際操作中一般不會如此）

所需工具：

（1） 高倍放大鏡

（2） 防靜電手套

植球流程標準作業指導書2（此頁旭創不需要）

2、除膠

（1）對通過目檢后有膠的IC，用洗板水，浸泡2至3小時后取出，用刀片除去表面膠質（正面、反面、側面）。

注意事項：

選用刀片時要用膠紙將其后面粘掉，以防傷手。

（2）在除膠時，要注意不能下刀太重，要平穩，否則會損壞焊盤點。

所需工具：

（1）防靜電手環

（2）刀片

（3）洗板水

（4）裝洗板水容器

植球流程標準作業指導書3

3、入烤箱

（1）將已目檢好的IC用托盤擺放整齊置入烤箱，并做好標識。

（2）客戶有提出烘烤標準的按照客供標準進行烘烤。

（3）如果客戶沒有提出烘烤標準的，應根據IPC預烘烤標準，標準烘烤時間為：

（a）封裝厚度≦1.4mm，烘烤120℃±5℃/12H

（b）封裝厚度≦2.0mm，烘烤120℃±5℃/24H

（c）封裝厚度≦4.0mm，烘烤120℃±5℃/48H

注意事項如下：

（1）定時定期對烤箱進行溫度檢測。

（2）按照烤箱內空間，擺放規范，托盤之間保持一寸間距。

（3）操作人員必須作好防靜電措施。

（4）對BGA出入烤箱的時間溫度《要有詳細記錄》。

所需工具：

（1） 防靜電手套

（2）烤箱

植球流程標準作業指導書4

4、除錫

（1）作業前區分BGA的特性，有鉛/無鉛

（2）選用相對應的溫度

（3）將已烘烤好的BGA均勻防止預熱平臺上，特殊要求需要做特殊治具。

（4）用高溫海綿快速出去表面錫

（5）第二次用新海綿再次精除微量并在放大鏡下確認。

注意事項：

a. 使用前用測溫溫度計，預熱平臺溫度控制在250℃-270℃，有鉛在230℃-250℃。

b. 除錫時所用設備以及相關部件導線連接，保證有效接地。

c. 在除錫中不能刮花或刮傷BGA表面綠色隔焊層，造成刮花或露銅的不良現象。

d. 操作人員必須作好防靜電措施。

所需工具及材料：

（1）預熱平臺

（2）海綿

（3）放大鏡

植球流程標準作業指導書5

5、清洗

（1）除錫完畢，第一次初洗，用防靜電毛刷，浸沾乙二醇或者專用清洗劑，清洗BGA芯片。

（2）第二次清洗，將已清洗干凈的BGA置入專用清洗籃，再放入加有干凈清洗凈化的超聲波內清洗。（溶劑50mm的深度）

（3）BGA在放入清洗籃時，要求焊面朝上，BGA相互之間不能重疊。

（4）清洗時間為3至5分鐘。

（5）清洗完畢，自然涼干(看不到濕的痕跡為準)，并目測BGA是否掉焊盤，合格品才能流入下一工序。

注意事項：

a.有專人操作清洗

b.操作人員要作好防靜電措施

c.保持超聲波內清洗劑（乙二醇）干凈

所需工具及材料：

（1）超聲波

（2）乙二醇（洗板水）

（3）防靜電手套

（4）清洗籃

（5）毛刷

植球流程標準作業指導書6

6、（第二次烘烤）無球O/S測試

（1）將BGA芯片放入SOCKET測試座內，對好第一腳，蓋好SOCKET的上蓋。

（2）進入O/S測試程序，選擇與IC匹配的測試程序。

（3）鼠標點擊（TEST）測試 ，顯示檢測結果。

（4）分析測試結果

a.當SHORT.COND/T/ON和OPEN.COND/T/ON無讀數時，BGA測試合格。

b.當OPEN.COND/T/ON讀數為0時，BGA的SPIN腳SHORT。

c.當OPEN.COND/T/ON讀數大于標準值時，則SPIN腳OPEN。

d.當SPIN腳出現許多OPEN/SHORT時，則BGA接觸不良，或此BGA損壞。

（5）測試完畢，打開Socket的上蓋，拿出BGA芯片，將BGA芯片擺放在烘烤托盤內。

注意事項：

a. 選擇樣品BGA進行程序編寫

b. 設定標準測試參數必須由專人負責

c. 操作人員必須做好防靜電措施。

所需工具：

（1）電腦1臺，編程器一個

（2）防靜電手環

（3）Socket測試座

植球流程標準作業指導書7

7、第二次烘烤

（1）將清洗、測試合格后的BGA，檢查其表面是否有無不干凈。（需干凈）

（2）將BGA再次放入烤箱用120℃±5℃溫度烘烤8小時后，進行下一工序。

注意事項：

a.出現異常不良品及時反饋，并做好相關記錄

b.戴好防靜電手環或防靜電手套

植球流程標準作業指導書8

8、植球

（1）先準備好植球的工具，植球治具要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順。

（2）把預先整理好的芯片在植球座上做好定位。

（3）把錫膏或者助焊膏自然放置2小時解凍并攪拌均勻，并均勻上到刮片上。

（4）往定位基座上，套上錫膏印刷杠，印刷錫膏。要盡量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動速度，完成后，輕輕脫開錫膏杠（簡稱脫板）

（5）確認BGA的每個焊盤盤都均勻印有錫膏后，再把錫球杠套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾入網孔，確認每個網孔都有一個錫球后，就可收好錫球并脫板。

（6）把植好球的BGA從基座上取出，準備下一工序。

注意事項：

a.不允許球歪、漏球、植球不牢現象

b.戴好防靜電設備

c.錫球和錫膏必須按客戶要求區分有鉛與無鉛

d. 錫球必須與Pin匹配，如客戶無特別要求，選擇以下規律：

   PITCH  0.5mm      REBALL  Φ0.3mm

   PITCH  0.65mm     REBALL  Φ0.35mm

   PITCH  0.8mm      REBALL  Φ0.45mm

   PITCH  1.0mm      REBALL  Φ0.60mm

   PITCH  1.27mm     REBALL  Φ0.76mm

工具材料：

（1）植球座、鋼網（刮錫、植球）

（2）刮錫刀

（3）錫膏、錫球

（4）靜電環

植球流程標準作業指導書9

9、過回流焊

（1）首先確認此單是無鉛/有鉛產品。

（2）依據無鉛/有鉛產品設定各溫區的溫度及調節運轉帶速度。

（3）已上好球的BGA過爐焊接

注意事項：

a.回流焊必須有專人操作，嚴格按照回流焊的技術要求操作。

b.嚴格掌控爐溫及及運轉帶速度，注意BGA的焊接狀態。

c.定期檢測回流焊爐各溫區的溫度，并做好記錄（以便日后借鑒）

d.上好球的BGA必須在4小時以內過完回流焊

e.戴好防靜電設施

所需設備及材料：

（1）回流焊爐一臺

（2）托盤

（3）防靜電設備

植球流程標準作業指導書10

10、BGA植球后清洗

（1）過爐后的BGA要冷卻到室溫后才能清洗

（2）將BGA置入專用清洗籃，再放入加有乙二醇的超聲波內清洗（乙二醇50mm深）

（3）BGA在放入清洗籃時要求焊盤朝上，BGA相互之間不能重疊。

（4）清洗后，要檢查有無漏球、掉球。

（5）清洗時間3-5分鐘

（6）清洗完后，自然晾干（看不到濕的痕跡為準），才可進行下一工序。

注意事項：

a.指定專人清洗

b.做好防靜電防護

c.超聲波內的乙二醇（洗板水）保持干凈

d.清洗完的廢液要用桶子裝好，密封，以免揮發，污染環境

所需工具、材料：

（1）乙二醇液體

（2）超聲波

（3）防靜電設施

（4）清洗籃

植球流程標準作業指導書11

11、植球后烘烤

（1）將成球后BGA用托盤擺放好，置入烤箱用80℃±5℃烘烤4小時后取出。

（2）用料盤把IC放好，統一第一腳，并做好標識。

注意事項：

a.穿戴好防靜電設備

b.做好相關記錄

工具與材料：

（1）料盤

（2）烤箱

（3）防靜電設備

植球流程標準作業指導書12

12、IC功能檢驗或者AOI檢查

（1）連接電源，將BGA放入測試座，對準第一腳，打開電源。

（2）按“開機鍵”開機，檢測有無信號，不允許不開機、定屏、不顯示、大電流

（3）按※、＃、6、6、※、＃鍵，LCD顯示功能“↑↓”

（4）移動“↑↓”鍵，進入“按鍵”功能測試

植球流程標準作業指導書13

13、IC打包

（1）將BGA芯片放入編帶的方格中，注意BGA的方位

（2）檢測BGA外觀，不允許損傷、刮花、字跡不清晰

（3）檢查包裝邊緣，是否密封

（4）編帶必須按原包裝的盤裝

注意事項：

a.做好防靜電措施

b.客戶有要求的，按客戶的要求方式進行包裝

材料與設備：

（1）包裝機

（2）編帶盤

（3）防靜電設施