BGA是一種球珊陣列式的封裝方式，廣泛運用于計算機、移動電話等通訊工具上面，而且體積越來越小、封裝的密度越來越大，返修的難度也越來越高，所以選擇合適的bga返修臺是節(jié)省成本和提高效率的根本。而bga返修臺分為全自動和半自動，那應(yīng)該怎么選，有什么區(qū)別，哪種好？

一、返修流程區(qū)別：

全自動：放板——自動定位——拆B(yǎng)GA——除錫——蘸Flux/錫膏——貼裝——焊接

半自動：放基板——定位——拆B(yǎng)GA——對位/貼裝——焊接

二、適用范圍的區(qū)別：

全自動BGA返修臺是一款模塊化設(shè)計、全熱風(fēng)加熱方式的、完全自動的返修機器，具有高精度、高柔性等特點，適用于服務(wù)器、網(wǎng)通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模組等器件返修。

半自動BGA返修臺是一款模塊化設(shè)計的半自動對位、貼裝的返修機器，具有高精度、高柔性等特點，適用于服務(wù)器、網(wǎng)通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模組等器件返修。

三、bga返修臺產(chǎn)品特點的不同點：

全自動返修臺：

1.全自動一鍵式操作，BGA移除、除錫、蘸助焊膏/錫膏、貼裝、焊接根據(jù)程序自動完成。

2.獨立控溫的三部分加熱系統(tǒng)設(shè)計，任意組合；符合人體工學(xué)的雙層Table設(shè)計，輕松應(yīng)對超大型PCBA基板。

3.卓越的定位系統(tǒng)，快速識別Mark點,實現(xiàn)BGA移除、除錫、蘸助焊膏 、貼裝作業(yè)的精準定位。

4.BGA解焊移除系統(tǒng)，自動感知BGA器件是否與PCBA基板分離。

5.非接觸式除錫，除錫系統(tǒng)自動感知PCBA變形量，根據(jù)基板形變量自動調(diào)整吸嘴高度，PCBA/PAD零損傷。

6.精密的空氣流量控制系統(tǒng)，根據(jù)程序自動控制輸出。

7.支持任意厚度的錫膏/助焊膏印刷。

8.模塊化熱風(fēng)微循環(huán)加熱系統(tǒng)。

9.PCBA基準溫度偵測系統(tǒng)，根據(jù)程序設(shè)定自動啟動除錫或焊接程序，保證程序使用的一致性。

10.管理與操作權(quán)限分離，預(yù)防人為任意修改參數(shù)設(shè)置。

11.條碼管理，BGA移除基板焊盤追溯系統(tǒng)，為分析追溯提供影像數(shù)據(jù)支持。

半自動返修臺：

1.獨立控溫的三部分加熱系統(tǒng)設(shè)計，底部主加熱與區(qū)域預(yù)熱根據(jù)不同場景獨立升降。

2.模塊化設(shè)計，符合人體工學(xué)的雙層Table設(shè)計，輕松應(yīng)對超大型PCBA基板和chip器件返修。

3.精密的空氣流量控制系統(tǒng)，根據(jù)程序自動控制輸出。

4.程序運行記錄自動保存，程序運行記錄，機器異常報警提示并保存，方便追溯和分析。

5.加熱系統(tǒng)獨立的三重保護，確保安全返修。

6.數(shù)據(jù)輸出與MES對接，實現(xiàn)4M追溯。

7.三重權(quán)限分級管理，預(yù)防任意修改機器程序設(shè)置。

隨著大數(shù)據(jù)時代來臨，AI與IoT的融合發(fā)展，數(shù)據(jù)量快速增加，存儲需求相應(yīng)急增。存儲應(yīng)用的增長點已經(jīng)從智能手機等消費類電子擴展到互聯(lián)網(wǎng)多個領(lǐng)域中，存儲芯片作為數(shù)據(jù)存儲物理介質(zhì)，其可靠性、安全性尤為重要。它是各類電子設(shè)備實現(xiàn)存儲功能的主要部件，也是應(yīng)用最廣泛的基礎(chǔ)性通用芯片之一。云計算技術(shù)的發(fā)展提高了計算和存儲資源的利用率，同時它的開放性也使得用戶數(shù)據(jù)安全面臨較大挑戰(zhàn)。

DRAM、NAND FLASH等半導(dǎo)體存儲技術(shù)，我國從無到有。存儲芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、模組應(yīng)用等一系列存儲產(chǎn)業(yè)集群日漸成形。存儲芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個部分，國內(nèi)存儲芯產(chǎn)業(yè)的廠商期待與世界快速接軌。