淺談BGA返修站技術革新
摘要： 隨著現代電子技術的飛速發展及電子整機產品功能的不斷擴展，推動著SMT返修設備向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重復性和經濟性方向持續發展。達泰豐科技作為SMT行業返修設備的專業BGA返修站、制造商，受到業界的密切關注，解決了芯片體積小、引腳多的返修問題。本文重點介紹了BGA返修站開發的新思路及技術特點，并系統的介紹了芯片封裝返修的解決方案。
1.BGA返修站的技術發展趨勢
為滿足電子整機產品體積更小、份量更輕和成本更低的要求，電子產品制造商們越來越多開始采用精密組裝微型元器件；然而在實際組裝過程中，即使實施更佳的裝配、工藝也不能完全避免次品的產生。對于高精度和高集成度電子制造業來說，修復與返工是必要的工序，顯然返修設備（BGA返修站）不僅是制造服務范圍中不可缺少的一項內容，更已成為一項可以帶來可觀回報的投資。
目前市場上的BGA返修站有：
A、按種類分為：熱風加熱與紅外加熱兩種；
B、按機器類型分為：二溫區與三溫區兩種（二溫區，一般采用上部熱風，下部紅外； 三溫區一般采用上部、下部熱風，底部紅外（解決PCB變形）；
C、按技術檔次分為：手動、半自動和全自動三種（達泰豐是中國自主研發并生產全自動 BGA返修站企業）。
盡管傳統的手工返修、手動返修臺仍占市場主流，但其市場份額正逐漸被半自動及全自動化返修臺所替代。這主要是因為半自動與全自動返修臺的返修速度和精度高于手動返修，勞動強度有所降低。
先進的封裝引腳數增加，對于精細引腳在裝配過程中出現的橋連、漏焊、虛焊等缺陷，返修設備也經歷巨大的技術變革。隨著制造工藝和元件封裝技術的不斷變化，電子裝配市場對安全可靠、能重復使用且攜帶便捷的返修設備的需求不斷的提升。在實施返修作業時，如何保障整個工藝的成功，不造成任何損壞或是避免返修中出現不必要的熱應力至關重要。
因此返修工藝技術必須具備足夠的置放能力以確保PCB板在加熱時不發生變形，并且具備優良的加熱控制能力從而節省加熱過程中的預備時間并提供更佳的加熱曲線。使BGA返修站具有良好的重復性和精密精度。
2.BGA返修站的設計新概念
如我們所知，BGA返修站生產工藝的改善需要經過長期摸索、試驗及測試，與生產相配的實時動態可持續改進的質量管理體系（ISO9001：2008）是這 個SMT返修設備行業的最新科研成果。
目前的手工對位及光學對位仍存在精度方面問題、操作速度慢現象。進而指導工藝改善、提高生產效率、降低成本則成為高品質保證的關鍵手段。針對這個重點控制環節，促使達泰豐公司提出一種新的對位系統解決方案，該方案同時滿足了SMT返修設備行業的精準度、可重復性和高速運行特征，通過設計合理的精密機械機構、光學系統、視覺系統及軟件系統等實現了自動定位、拆焊、貼裝和焊接功能技術。
3.BGA返修站的技術特點及重點
無論高低端返修BGA返修臺，有一個共同關鍵控制技術特點為加熱方式：
A、紅外加熱原理：前期升溫慢，后期升溫快，穿透性相對比較強。
B、熱風加熱原理：熱風升溫快，降溫也快。溫度容易很穩定的控制。
通過原理分析，紅外加熱與熱風加熱相結合是更佳選擇。上下部使用熱風加熱穩定，升降溫度好控制；底部使用紅外預熱來防止PCB變形（變形原因，一般是做BGA位置跟PCB的位置溫差太大導致，底部預熱，給PCB一定熱量，讓PCB跟做的BGA溫度拉少，但不融化）。
另一個重點控制要點就是對位，在返修過程中，PCB焊盤與BGA引腳或錫球對位是否準確，在焊接動作前是一個關鍵控制點。先進的自動視覺識別系統定位，將不同型號及不同類型的BGA芯片通過圖像處理軟件自動檢測并分析記憶，兩者結合形成了一個高精度、功能強大、性能穩定、操作簡便的對位機構。為了防止人為作業時，放置PCB板過程中出現位置存在錯位、放偏現象，此現象是視覺系統及軟件系統中的重點，同時也給設計上造成一些技術難點：1、清晰的圖像處理技術；2、系統穩定性；3、檢測自動記憶分析位置精度等。
4.BGA返修技術解決方案
達泰豐科技有限公司是一家集研發、生產、銷售為一體的高新技術企業，在SMT返修設備行業中已創造了自已的民族品牌，擺脫了外來技術的封鎖，實現產品性能的優化及零的突破，填補了中國此領域的空白，并且擁有獨立的專利和知識產權。